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专利状态
一种软铜排端镀结构及端镀工艺
有效
专利申请进度
申请
2017-10-31
申请公布
2018-02-06
授权
2024-02-23
预估到期
2037-10-31
专利基础信息
申请号 CN201711049265.0 申请日 2017-10-31
申请公布号 CN107665748A 申请公布日 2018-02-06
授权公布号 CN107665748B 授权公告日 2024-02-23
分类号 H01B5/02;H01B13/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳巴斯巴科技发展有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层
专利法律状态
  • 2024-02-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-03-06
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01B5/02;申请日:20171031
  • 2018-02-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种软铜排端镀结构及端镀工艺,其端镀结构包括软铜排、热缩套管和胶带,所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区,所述热缩套管套设于所述软铜排上,且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处,所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端,使所述热缩套管和软铜排密封连接。本发明通过该端镀结构保护软铜排上的非压焊区和与压焊区的交界处,可避免电镀时电镀药水渗入非压焊区,解决了电镀后造成外观不良的问题。