具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法

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专利状态

具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法

有效

专利申请进度

申请

2013-09-10

申请公布

2015-03-18

授权

2018-02-06

预估到期

2033-09-10

专利基础信息

申请号	CN201310409793.8	申请日	2013-09-10
申请公布号	CN104423675A	申请公布日	2015-03-18
授权公布号	CN104423675B	授权公告日	2018-02-06
分类号	G06F3/041;G06F3/046;G06F3/044;G06F3/047
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	鸿合科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区上地三街9号C座C1104室

专利法律状态

2018-02-06

授权

状态信息

授权
2018-01-12

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G06F3/041；变更事项:申请人；变更前:鸿合科技有限公司；变更后:鸿合科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:100000 北京市海淀区上地三街9号C座C1104室；变更后:100000 北京市海淀区上地三街9号C座C1104室
2015-04-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F3/041；申请日:20130910
2015-03-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种具有导线连接结构的电容式电子白板以及导线的连接方法，包括ＰＣＢ板，其中：还包括绝缘层,该绝缘层的两面分别排布有若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线，该Ｘ轴导线与Ｙ轴导线相互交叉设置；所述的Ｘ轴导线和Ｙ轴导线均包括导线端子，所述的ＰＣＢ板上设置有若干用于固定导线端子的导线夹；通过在绝缘层的两个面设置若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线，形成定位精准的电容式结构；再在PCB板上设置若干导线夹，再将若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线的导线端子固定于导线夹内，从而实现Ｘ轴导线和Ｙ轴导线与PCB板的连接，这种连接电子白板导线的方法简单，易于操作，连接效果好，可靠性高，通过这种方法制作的电子白板成本显著降低。

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