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专利状态

散热驱动板及盖章机

有效

专利申请进度

申请

2017-05-05

授权

2017-12-26

预估到期

2027-05-05

专利基础信息

申请号	CN201720499937.7	申请日	2017-05-05
授权公布号	CN206796902U	授权公告日	2017-12-26
分类号	B41K3/62
分类	印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕;
申请人名称	北京惠朗时代科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区杏石口路甲23号

专利法律状态

2017-12-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热驱动板及盖章机，该散热驱动板包括安装板、驱动芯片和第一导热片，驱动芯片安装在安装板上，第一导热片安装在安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，将空气挤出接触面，可以使接触面充分接触，能够使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上，提高散热效果。该盖章机包括顶板以及如上所述的散热驱动板，散热驱动板安装在顶板上。利用上述结构的散热驱动板，可以大幅散热，保障其工作性能，为盖章机安全使用提供保障。

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