基板的贴合方法_专利查询-品牌网

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专利状态

基板的贴合方法

有效

专利申请进度

申请

2011-09-24

申请公布

2013-04-03

授权

2017-09-22

预估到期

2031-09-24

专利基础信息

申请号	CN201110305743.6	申请日	2011-09-24
申请公布号	CN103009776A	申请公布日	2013-04-03
授权公布号	CN103009776B	授权公告日	2017-09-22
分类号	B32B37/12;G06F3/041
分类	层状产品;
申请人名称	宸鸿科技（厦门）有限公司
申请人地址	福建省厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号

专利法律状态

2017-09-22

授权

状态信息

授权
2013-05-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B32B37/12；申请日:20110924
2013-04-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及有关于触控面板的制造技术，提供一种基板的贴合方法，包括取用若干小基板与一大基板，经过定位及相互对位后执行一次性贴合而成一结合体，以应用于触控基板上布设电极等复合层的制程上以及制造双层触控面板的制程上。

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