芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统

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专利状态

芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统

有效

专利申请进度

申请

2020-11-26

授权

2021-10-19

预估到期

2030-11-26

专利基础信息

申请号	CN202022806727.2	申请日	2020-11-26
授权公布号	CN214427921U	授权公告日	2021-10-19
分类号	G06F8/61
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	龙芯中科技术股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼

专利法律状态

2021-10-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统。该芯片烧录模块包括：主芯片和多个芯片底座；多个芯片底座分别与主芯片电连接；每个芯片底座均用于放置待烧录芯片；主芯片中存储有待烧录固件，主芯片用于从多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。在本实用新型实施例中，可以在多个芯片底座中每个芯片底座上放置待烧录芯片，从而使得主芯片可以对多个待烧录芯片烧录待烧录固件，进而可以提高对待烧录芯片烧录待烧录固件的效率，提高主板的生产效率。

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