堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备

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专利状态

堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2019-11-12

申请公布

2020-03-31

授权

2024-01-23

预估到期

2039-11-12

专利基础信息

申请号	CN201980002755.6	申请日	2019-11-12
申请公布号	CN110945660A	申请公布日	2020-03-31
授权公布号	CN110945660B	授权公告日	2024-01-23
分类号	H01L27/146;H10B80/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权
2020-04-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L27/146；申请日:20191112
2020-03-31

公布

状态信息

公布

摘要

本申请实施例提供了一种堆叠式的芯片、制造方法和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该堆叠式的芯片包括：载体晶片，其中设置有第一凹槽；第一晶片，设置于该第一凹槽中；第二晶片，堆叠于该载体晶片和该第一晶片的上方，该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积；位于第二晶片与该第一晶片之间的再布线层，该第二晶片通过该再布线层与该第一晶片电连接。在本申请的实施方案中，通过载体晶片中第一凹槽为第一晶片提供支撑和稳定，实现将大面积的第二晶片堆叠在小面积的第一晶片上，从而可以在实现堆叠芯片结构的同时，还能够在晶圆上尽可能多的制造小面积的第一晶片，降低单颗第一晶片的成本，从而降低整体的制造成本。

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