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专利状态
一种导热块及散热器
有效
专利申请进度
申请
2018-12-06
授权
2019-08-16
预估到期
2028-12-06
专利基础信息
申请号 CN201822048981.3 申请日 2018-12-06
授权公布号 CN209265368U 授权公告日 2019-08-16
分类号 G06F1/20
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房
专利法律状态
  • 2019-08-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提供一种导热块及一种散热器,该导热块用于与热管连接,其特征在于,导热块包括基座和至少两个散热片,基座的底面用于与热管连接,基座的顶面上彼此平行地排列设置有至少两个散热片,至少两个散热片之间形成第一散热通道,导热块在垂直于散热片的排列方向上开设有至少两个通槽,以形成与第一散热通道垂直的第二散热通道。本申请提供的散热器中的导热块导热效果优良,从而提高了散热器的散热效果。