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专利状态
散热导流结构及机箱模组
有效
专利申请进度
申请
2021-05-12
授权
2021-12-14
预估到期
2031-05-12
专利基础信息
申请号 CN202121009889.1 申请日 2021-05-12
授权公布号 CN215181753U 授权公告日 2021-12-14
分类号 G06F1/18;G06F1/20
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 曙光信息产业股份有限公司
申请人地址 天津市西青区华苑产业区(环外)海泰华科大街15号1-3层
专利法律状态
  • 2021-12-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种散热导流结构及机箱模组,涉及服务器技术领域。该散热导流结构包括用于安装于机箱的导流罩;导流罩与机箱的箱壁之间形成一阻隔空间,阻隔空间与机箱的出风口连通,且阻隔空间用于安装功耗元件;导流罩具有一与阻隔空间连通的进风口,进风口、阻隔空间以及出风口共同构造成散热通道。本实用新型提供的散热导流结构通过导流罩与机箱之间形成的阻隔空间将功耗元件与其他硬件结构分隔开,降低功耗元件产生的热量对其他硬件结构的热影响,从而提高散热效率。