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专利状态
集成模块框架
有效
专利申请进度
申请
2021-08-19
授权
2022-04-05
预估到期
2031-08-19
专利基础信息
申请号 CN202121955541.1 申请日 2021-08-19
授权公布号 CN216210083U 授权公告日 2022-04-05
分类号 G02B6/44;H02G3/04
分类 光学;
申请人名称 德特威勒(苏州)信息技术科技有限公司
申请人地址 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区北京东路腾飞路
专利法律状态
  • 2022-04-05
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型的集成模块框架,包括长方形的框体、设置于框体内的横板以及竖板,框体包括首尾连接的第一边框、第二边框、第三边框、第四边框,横板、竖板交叉连接与第一边框、第二边框、第三边框、第四边框形成多个用于安装适配器的安装孔。本实用新型的集成模块框架,在高度集成化方面做进一步的优化,提高适用性,化繁为简,可以适配多种类型配线架、光纤盒、适配器,可以更好的缩减成本。