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专利状态
集成模块框架
有效
专利申请进度
申请
2021-08-19
授权
2022-04-05
预估到期
2031-08-19
专利基础信息
申请号
CN202121955541.1
申请日
2021-08-19
授权公布号
CN216210083U
授权公告日
2022-04-05
分类号
G02B6/44;H02G3/04
分类
光学;
申请人名称
德特威勒(苏州)信息技术科技有限公司
申请人地址
江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区北京东路腾飞路
专利法律状态
2022-04-05
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型的集成模块框架,包括长方形的框体、设置于框体内的横板以及竖板,框体包括首尾连接的第一边框、第二边框、第三边框、第四边框,横板、竖板交叉连接与第一边框、第二边框、第三边框、第四边框形成多个用于安装适配器的安装孔。本实用新型的集成模块框架,在高度集成化方面做进一步的优化,提高适用性,化繁为简,可以适配多种类型配线架、光纤盒、适配器,可以更好的缩减成本。
更多专利
1
网络通信面板
2
通信面板
3
网络模块
4
光纤分支器
5
通信面板
6
网络面板
7
插拔卡扣以及模块框架组件
8
快速插拔式模块框架组件
9
集成模块框架
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