一种LED灯具及LED灯具的基板

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专利状态

一种LED灯具及LED灯具的基板

失效

专利申请进度

申请

2010-01-20

授权

2010-10-06

预估到期

2020-01-20

专利基础信息

申请号	CN201020003194.8	申请日	2010-01-20
授权公布号	CN201599745U	授权公告日	2010-10-06
分类号	F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02N
分类	照明;
申请人名称	深圳市同洲电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道七十一区D栋厂房1-5层

专利法律状态

2020-02-18

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):F21V19/00；申请日:20100120；授权公告日:20101006
2015-12-16

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):F21V19/00；变更事项:专利权人；变更前:深圳市电明科技有限责任公司；变更后:深圳市电明科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518057 深圳市南山区科苑路第五工业区面粉公司大院内厂房1栋；变更后:518101 广东省深圳市宝安区新安街道七十一区D栋厂房1-5层
2011-05-11

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移IPC(主分类):F21V 19/00变更事项:专利权人变更前:深圳市同洲电子股份有限公司变更后:深圳市电明科技有限责任公司变更事项:地址变更前:518057 广东省深圳市南山区高新科技园北区彩虹科技大厦变更后:518057 深圳市南山区科苑路第五工业区面粉公司大院内厂房1栋登记生效日:20110330
2010-10-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出了一种LED灯具及LED灯具的基板，LED灯具的基板包括用以传导热量的导热板、用于制作电路的敷铜层、制作于导热板表面与敷铜层间用于隔离导热板和敷铜层的绝缘层、覆盖于敷铜层表面用以保护敷铜层的阻焊层；该基板还包括位于LED基座下方的绝缘层表面设置的未被敷铜层和阻焊层覆盖的填充槽；具有上述基板的LED灯具还包括填充于填充槽、且一端面接触所述填充槽底面另一端面接触LED基座的填充部。采用本实用新型的灯具及基板，PN结产生的能量可直接通过LED基座、填充部传导至基板的导热板，避免了现有技术中绝缘层对LED基座与导热板间热量传导的阻碍，提高了导热能力，增强了散热效果。

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