一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备

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专利状态

一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2020-10-09

申请公布

2020-11-13

授权

2021-05-11

预估到期

2040-10-09

专利基础信息

申请号	CN202011068949.7	申请日	2020-10-09
申请公布号	CN111931459A	申请公布日	2020-11-13
授权公布号	CN111931459B	授权公告日	2021-05-11
分类号	G06F30/398;G06F30/373
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	三维通信股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区火炬大道581号三维大厦C座

专利法律状态

2021-09-17

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

状态信息

专利实施许可合同备案的生效；IPC(主分类):G06F30/398；合同备案号:X2021330000205；让与人:三维通信股份有限公司；受让人:浙江三维无线科技有限公司；发明名称:一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备；申请日:20201009；申请公布日:20201113；授权公告日:20210511；许可种类:普通许可；备案日期:20210831
2021-05-11

授权

状态信息

授权
2020-12-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F30/398；申请日:20201009
2020-11-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例提供了一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备,其方法包括：确定预定数量的印刷电路板PCB区域；提取所述PCB区域，并在提取出的所述PCB区域上形成用于实现对应的功能的第一模块电路PCB模板；根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠，以得到第二模块电路PCB模板；对所述第二模块电路PCB模板执行贴片处理；组合得到的多个所述目标模块电路PCB，以得到目标功放模块。通过本发明，解决了功放PCB的成本高的问题，进而达到了节约生产成本的效果。

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