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专利状态

一种可贴装的串联电容

有效

专利申请进度

申请

2020-03-16

授权

2020-11-20

预估到期

2030-03-16

专利基础信息

申请号	CN202020330574.6	申请日	2020-03-16
授权公布号	CN211980432U	授权公告日	2020-11-20
分类号	H01G4/005
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2020-11-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出了一种可贴装的串联电容，包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；正面金属电极面覆盖在瓷介芯片的正面上，背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，均覆盖在瓷介芯片的背面上；引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线通过焊料分别焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上；绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部；本实用新型实现了将原设计电路板上的两只电容串联变成只安装一只此串联电容，从而在电路板上只需一次贴装动作，减少一次插装和焊接动作，节约了时间，提高了生产效率；并适用于表面贴装，在电路板上安装时可减小安装空间位置。

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