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专利状态

一种用于芯片的分散装置

有效

专利申请进度

申请

2022-01-27

授权

2022-07-22

预估到期

2032-01-27

专利基础信息

申请号	CN202220234711.5	申请日	2022-01-27
授权公布号	CN217035593U	授权公告日	2022-07-22
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-07-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于芯片的分散装置，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。本实用新型通过提供一种用于芯片的分散装置，能够替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。

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