一种n级串联一体化电容器和两级串联一体化电容器

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专利状态

一种n级串联一体化电容器和两级串联一体化电容器

有效

专利申请进度

申请

2022-03-03

授权

2022-11-01

预估到期

2032-03-03

专利基础信息

申请号	CN202220468999.2	申请日	2022-03-03
授权公布号	CN217719317U	授权公告日	2022-11-01
分类号	H01G2/06;H01G4/005
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-11-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种n级串联一体化电容器和两级串联一体化电容器，通过多个电极、多个凹槽以及一个电容介质形成一个电容器，通过预设的排布方式进行电极排布，在同一侧或不同侧引出两根导线，并对芯片进行绝缘体涂覆封装，实现了n倍耐电压的效果，提高了电容器的可靠性。相比于传统的电容串联方式，本实用新型在电路板上节约了大量的安装空间。对于一些较厚的安规电容器或超高压电容，可用较薄的芯片去实现厚片的耐压效果。

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