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专利状态

嵌入式封装组件

有效

专利申请进度

申请

2018-09-05

授权

2019-06-28

预估到期

2028-09-05

专利基础信息

申请号	CN201821455902.4	申请日	2018-09-05
授权公布号	CN209045533U	授权公告日	2019-06-28
分类号	H01L23/31;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1

专利法律状态

2019-06-28

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种嵌入式封装组件，该封装组件包括基板及分别位于基板的第一表面和第二表面的第一晶粒和焊球；第一晶粒满足第一协议规范，焊球呈满足第二协议规范排布于基板的第二表面，且与第一晶粒电性耦接，第一协议规范和第二协议规范为不同的协议规范；焊球用于与满足第二协议规范的印刷电路板电连接。通过本申请的封装组件能实现不同型号的晶粒间的兼容通用，从而提高产品的生产速率，降低生产成本。

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