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专利状态

一种捆币贴标抚平装置

有效

专利申请进度

申请

2018-10-25

授权

2019-08-02

预估到期

2028-10-25

专利基础信息

申请号	CN201821738794.1	申请日	2018-10-25
授权公布号	CN209192455U	授权公告日	2019-08-02
分类号	B65C9/02
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	维融科技股份有限公司
申请人地址	浙江省温州市苍南县灵溪镇涌金路188号

专利法律状态

2019-08-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种捆币贴标抚平装置，包括底板和位于底板上方的抚平装置本体，所述底板的顶部固定安装有L型支架，且抚平装置本体固定安装在L型支架上，底板的顶部固定安装有工作台，工作台的顶部固定安装有第一夹板，工作台的顶部固定安装有固定座，工作台的顶部滑动安装有第二夹板，且第二夹板位于固定座和第一夹板之间，固定座靠近第二夹板的一侧开设有多个弹簧槽，弹簧槽内滑动安装有横杆，横杆的一端固定安装在第二夹板上，横杆的另一端固定安装有多个弹簧的一端，弹簧的另一端固定安装在对应的弹簧槽的内壁上。本实用新型设计合理，结构简单，操作方便，通过第一夹板和第二夹板的配合，便于对捆币进行夹持。

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