真空灭弧室及真空灭弧室装配方法

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专利状态

真空灭弧室及真空灭弧室装配方法

有效

专利申请进度

申请

2020-12-01

申请公布

2021-04-09

授权

2023-05-12

预估到期

2040-12-01

专利基础信息

申请号	CN202011386185.6	申请日	2020-12-01
申请公布号	CN112635239A	申请公布日	2021-04-09
授权公布号	CN112635239B	授权公告日	2023-05-12
分类号	H01H33/664
分类	基本电气元件;
申请人名称	平高集团有限公司
申请人地址	河南省平顶山市南环东路22号

专利法律状态

2023-05-12

授权

状态信息

授权
2021-04-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种真空灭弧室及真空灭弧室装配方法，真空灭弧室包括：灭弧室壳体；静触头结构包括静主触头和静弧触头；动触头结构包括动主触头和动弧触头；静触头结构和/或动触头结构为复合触头结构，复合触头结构包括活动弧触头、导电主触头及后装导电体，在灭弧室壳体焊接完成后，将后装导电体与活动弧触头插接装配，活动弧触头的杆部插装入后装导电体中，并与导电触指滑动导电连接，将后装导电体与导电主触头分体固定装配在一起，后装导电体与相应导电主触头导电连接。由于是在灭弧室壳体焊接完成后，再对应安装后装导电体，可降低灭弧室壳体焊接组装时的高温影响，保证后装导电体中的导电触指的接触性能，保证通流能力，改善真空灭弧室性能。

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