一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体及其制备方法

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专利状态

一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-07-03

申请公布

2018-11-27

授权

2021-10-19

预估到期

2038-07-03

专利基础信息

申请号	CN201810721240.9	申请日	2018-07-03
申请公布号	CN108892490A	申请公布日	2018-11-27
授权公布号	CN108892490B	授权公告日	2021-10-19
分类号	C04B35/14;C04B33/16;C04B33/13;C04B41/89
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	佛山欧神诺陶瓷有限公司
申请人地址	广东省佛山市三水区乐平镇范湖工业区

专利法律状态

2021-10-19

授权

状态信息

授权
2021-09-28

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):C04B 35/14；专利申请号:2018107212409；登记生效日:20210915；变更事项:申请人；变更前权利人:佛山欧神诺陶瓷有限公司；变更后权利人:佛山欧神诺陶瓷有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:528000 广东省佛山市三水区乐平镇范湖工业区；变更后权利人:528000 广东省佛山市三水区乐平镇范湖工业区；变更事项:申请人；变更前权利人:；变更后权利人:广西欧神诺陶瓷有限公司
2018-12-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B 35/14；专利申请号:2018107212409；申请日:20180703
2018-11-27

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体。坯体包括面层和底层压制成型的双层结构，其中面层为致密结构瓷质层，底层为疏松结构炻质层或陶质层，且所述底层的吸水率高于0.5％。双层结构坯体面层以质量百分比计化学组成为：60％～70％SiO2，18％～25％Al2O3，1.5％～2.5％Fe2O3+TiO2，0.6％～1.5％CaO+MgO，2％～5％K2O+Na2O。双层结构坯体底层，以质量百分比计化学组成为：45％～60％SiO2，41％～45％Al2O3，2.0％～3.5％Fe2O3+TiO2，0.5％～1.0％CaO+MgO，2％～5％K2O+Na2O。本发明还公开了一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法。本发明通过坯体底层的高吸水率，增加陶瓷砖与水泥砂浆的粘结强度，有效的降低陶瓷砖的空鼓与脱落的风险，与现有底层采用造孔剂技术相比，本发明具有制备方法简单，不需要外加造孔剂，且与瓷砖胶铺贴等方法相比，铺贴成本更低。

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