一种防波峰焊连锡的BOSA封装结构

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专利状态

一种防波峰焊连锡的BOSA封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-08-30

授权

2022-03-15

预估到期

2031-08-30

专利基础信息

申请号	CN202122067135.8	申请日	2021-08-30
授权公布号	CN216052309U	授权公告日	2022-03-15
分类号	G02B6/42;H05K1/18;H05K3/34
分类	光学;
申请人名称	广东九联科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路5号

专利法律状态

2022-03-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及BOSA光器件技术领域，提供一种防波峰焊连锡的BOSA封装结构，包括BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的5个PIN引脚，以及泪滴焊盘和拖锡焊盘；泪滴焊盘一侧与所述PIN引脚连接，另一侧向外突出形成泪滴状结构；拖锡焊盘分布在泪滴焊盘外侧。本实用新型通过在BOSA主体上的5个PIN引脚外侧分别设置泪滴焊盘和拖锡焊盘，并设置泪滴焊盘一侧与PIN引脚连接、另一侧向外突出形成泪滴状结构，配合分布在泪滴焊盘外侧的拖锡焊盘，在过波峰焊时，焊锡会被引到泪滴焊盘和/或拖锡焊盘上，从而可以有效避免PIN引脚之间出现焊接连锡的情况，改善波峰焊连锡情况，减少后端拖锡的人工成本，进而提高产品的生产效率。

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