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专利状态
LED芯片的装贴方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
申请公布
2021-07-16
授权
2022-09-06
预估到期
2039-12-31
专利基础信息
申请号
CN201911410623.5
申请日
2019-12-31
申请公布号
CN113130456A
申请公布日
2021-07-16
授权公布号
CN113130456B
授权公告日
2022-09-06
分类号
H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62
分类
基本电气元件;
申请人名称
TCL科技集团股份有限公司
申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
专利法律状态
2022-09-06
授权
状态信息
授权
2021-07-16
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种LED芯片装贴的方法,包括:提供一UV膜,所述UV膜上设置有LED芯片,所述LED芯片的第一电极与所述UV膜接触;在所述UV膜上沉积双组份硅胶后进行固化处理,所述双组份硅胶覆盖所述LED芯片;去除所述UV膜,得到LED芯片硅胶膜;将所述LED芯片硅胶膜置于设置有第二电极的基板上,使所述第一电极抵接所述第二电极后完成LED芯片的装贴。
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