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专利状态
SFP+光模块解锁机构
失效
专利申请进度
申请
2013-07-02
授权
2013-12-11
预估到期
2023-07-02
专利基础信息
申请号 CN201320387417.9 申请日 2013-07-02
授权公布号 CN203337870U 授权公告日 2013-12-11
分类号 G02B6/42
分类 光学;
申请人名称 深圳市金洋电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区A栋
专利法律状态
  • 2023-07-18
    专利权的终止
    状态信息
    专利权有效期届满;IPC(主分类):G02B6/42;专利号:ZL2013203874179;申请日:20130702;授权公告日:20131211;终止日期:
  • 2013-12-11
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种SFP+光模块解锁机构,其包括底座、杠杆钩、弹性件、拉环及压板,所述杠杆钩包括相对设置的固定端和驱动端,所述固定端与所述驱动端成一第一预设角度,所述固定端弹性连接于所述底座上,所述弹性件压缩于所述底座及所述固定端之间,所述拉环包括相对设置的手持部和连接部,所述连接部与所述驱动端滑动连接,所述压板包括相对设置的第一端和第二端,所述第一端与所述底板固定连接,所述第二端与所述杠杆钩转动连接,对所述杠杆钩进行限位。本实用新型提供的SFP+光模块的解锁机构,结构简单、操作简易,能实现自动复位。