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专利状态

一种连接器配合结构

有效

专利申请进度

申请

2020-12-10

授权

2021-09-03

预估到期

2030-12-10

专利基础信息

申请号	CN202022933722.6	申请日	2020-12-10
授权公布号	CN214124234U	授权公告日	2021-09-03
分类号	H01R13/639;H01R13/629;H01R13/40;H01R13/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市金洋电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区a栋

专利法律状态

2021-09-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种连接器配合结构，包括夹板一和夹板二，所述夹板一的前侧设置有限位机构，所述限位机构包括滑动连接于夹板一正表面的限位卡板，所述夹板一的正表面开设有供限位卡板滑动的矩形滑槽，所述矩形滑槽内腔后侧的中心处固定连接有固定块，所述限位卡板正表面的中心处开设有与固定块相适配的固定块，所述固定块的右侧焊接有弹簧，所述弹簧的右端与矩形通孔内腔的右侧相焊接，所述夹板二正表面的两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的前端贯穿至夹板一的前侧。本实用新型通过限位机构的设置，将该配合结构固定在接线板的表面，随后通过压贴结构的设置，对接线头进行限位夹持，即可达到连接稳定和适配范围广的目的。

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