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专利状态
一种微波芯片注蜡装置
有效
专利申请进度
申请
2015-12-22
申请公布
2016-03-23
授权
2018-09-21
预估到期
2035-12-22
专利基础信息
申请号 CN201510981565.7 申请日 2015-12-22
申请公布号 CN105414477A 申请公布日 2016-03-23
授权公布号 CN105414477B 授权公告日 2018-09-21
分类号 B22C7/02
分类 铸造;粉末冶金;
申请人名称 旭平首饰股份有限公司
申请人地址 广东省广州市荔湾区坦尾路60-150号南域建材城A区二楼
专利法律状态
  • 2018-09-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-08-25
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移;IPC(主分类):B22C7/02;登记生效日:20170808;变更事项:申请人;变更前:广州市番禺区番华行金属加工机械经营部;变更后:旭平首饰股份有限公司;变更事项:地址;变更前:510000 广东省广州市番禺区市桥镇大罗镇银平路48号之七;变更后:510000 广东省广州市荔湾区坦尾路60-150号南域建材城A区二楼
  • 2016-04-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B22C7/02;申请日:20151222
  • 2016-03-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种微波芯片注蜡装置,包括蜡桶,以及盖在蜡桶上部的上盖,还包括对蜡桶中的蜡进行加热的PID加热模组;所述的上盖设置有加蜡孔以及与气压源连接的空气加压孔,上盖设置有迫紧式翻盖机构将加蜡孔盖紧;蜡桶内围为真空室、外围为注蜡室,蜡桶底部连接有真空注蜡电磁阀模组,真空注蜡电磁阀模组连接有注蜡嘴,真空注蜡电磁阀模组包括真空电磁阀和注蜡电磁阀,真空室的真空吸气接孔与外接的真空泵连接。本发明的微波芯片注蜡装置,采用迫紧式翻盖机构来盖紧加蜡孔,密封性好,且加蜡方便。