一种高跟鞋鞋跟定位粘接装置

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专利状态

一种高跟鞋鞋跟定位粘接装置

有效

专利申请进度

申请

2021-09-16

授权

2023-01-17

预估到期

2031-09-16

专利基础信息

申请号	CN202122242405.4	申请日	2021-09-16
授权公布号	CN218303694U	授权公告日	2023-01-17
分类号	A43D25/18
分类	鞋类;
申请人名称	意尔康股份有限公司
申请人地址	浙江省丽水市青田县温溪镇温中东路239号

专利法律状态

2023-01-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于鞋领域，尤其是一种高跟鞋鞋跟定位粘接装置，针对现有的高跟鞋跟和高跟鞋底的粘接连续性不强，高跟鞋跟的粘接过程、高跟鞋跟的涂胶过程和高跟鞋跟的更换过程不能够同步进行，影响高跟鞋跟的粘接效率的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有安装座，且安装座的顶部开设有安装槽，安装槽的顶部转动安装有环盘，环盘的底部可脱离活动卡装有呈环形排布的多个高跟鞋底，多个高跟鞋底的底部均设置有粘接部，本实用新型较之常规的高跟鞋跟的粘接装置，能够同步进行高跟鞋跟的粘接、高跟鞋底的涂胶和高跟鞋跟的更换，大大提高了高跟鞋跟的粘接效率，提升了产能，值得广泛推广使用。

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