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专利状态
强弱电分体主控制基板
有效
专利申请进度
申请
2015-12-22
授权
2016-05-04
预估到期
2025-12-22
专利基础信息
申请号 CN201521085794.2 申请日 2015-12-22
授权公布号 CN205213145U 授权公告日 2016-05-04
分类号 H05K1/14
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 上海林内有限公司
申请人地址 上海市浦东新区浦东北路1520号
专利法律状态
  • 2016-05-04
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种强弱电分体主控制基板,包括独立分体设置的强电回路基板和弱电回路基板,强电回路基板和弱电回路基板通过连接线电性连接。本实用新型能使多种产品可以通用强电回路基板,降低了产品开发及管理成本;同时,有利于合理布置强电回路上元器件的距离,有助于元器件散热,延长主控制基板的使用寿命;当主控制基板发生故障时,有利于故障点的确定和维修;并且,根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要,采用不同材质、不同成本的PCB板,不必整体采用高成本的PCB板,降低生产成本。