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专利状态
散热装置
有效
专利申请进度
申请
2015-05-20
授权
2015-09-16
预估到期
2025-05-20
专利基础信息
申请号
CN201520327739.3
申请日
2015-05-20
授权公布号
CN204650415U
授权公告日
2015-09-16
分类号
G06F1/20
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
深圳市万景华科技有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区观澜街道陂头吓社区桂月路富润鑫工业园
专利法律状态
2015-09-16
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型属于散热结构领域,尤其涉及一种散热装置,旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。芯片产生的热量先传递至传热板上,并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部,在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口,而高温导热流体排出水冷头的出水口,管道中的导热流体放热由高温变为低温,而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热,无需如现有水冷散热装置设置冷排,对水冷头定位即可完成安装,而且结构上占用空间较小。
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