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专利状态
散热装置
有效
专利申请进度
申请
2021-07-19
授权
2022-01-14
预估到期
2031-07-19
专利基础信息
申请号 CN202121655268.0 申请日 2021-07-19
授权公布号 CN215529706U 授权公告日 2022-01-14
分类号 H05K7/20
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市万景华科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路332号厂房A栋201
专利法律状态
  • 2022-01-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及计算机散热技术领域,公开了一种散热装置。所述散热装置包括第一散热单元、第二散热单元及冷却管路;第一散热单元包括冷却腔室、半导体制冷片及主散热风扇,冷却腔室内流通有冷却液且可与发热器件接触,以冷却发热器件,半导体制冷片包括冷端和热端,冷端与冷却腔室接触,以冷却冷却腔室内的冷却液,热端与主散热风扇接触,以将热端的热量散出;第二散热单元包括冷排及辅助散热风扇,冷排与冷却腔室连通,冷却液可在冷却腔室及冷排间流通,辅助散热风扇与冷排接触,用于冷却冷排内的冷却液;冷却管路连接于冷却腔室与冷排之间。本实用新型提供的散热装置可用于冷却电子设备内的发热器件,冷却效果好,可辅助发热器件快速散热降温。