用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构

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专利状态

用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构

有效

专利申请进度

申请

2022-01-07

授权

2022-06-03

预估到期

2032-01-07

专利基础信息

申请号	CN202220031668.2	申请日	2022-01-07
授权公布号	CN216673411U	授权公告日	2022-06-03
分类号	H05K1/18;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	记忆科技（深圳）有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口后海大道东角头厂房D14/F、D24/F、D15/F

专利法律状态

2022-06-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构，包括板体和SMD器件；板体纵向贯穿设置有通孔，板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，底孔内填充有塞孔剂，SMD器件连接于塞孔剂的底部。本实用新型相对于现有技术能降低约5‑7％的成本，而且对板体厚度无特殊要求。

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