触控按键模组及移动终端_专利查询-品牌网

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专利状态

触控按键模组及移动终端

有效

专利申请进度

申请

2015-12-24

申请公布

2017-07-04

授权

2021-06-29

预估到期

2035-12-24

专利基础信息

申请号	CN201510993095.6	申请日	2015-12-24
申请公布号	CN106921378A	申请公布日	2017-07-04
授权公布号	CN106921378B	授权公告日	2021-06-29
分类号	H03K17/96
分类	基本电子电路;
申请人名称	小米科技有限责任公司
申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层

专利法律状态

2021-06-29

授权

状态信息

授权
2017-07-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H03K17/96；申请日:20151224
2017-07-04

公布

状态信息

公布

摘要

本公开揭示了一种触控按键模组及移动终端，属于移动终端领域。所述触控按键模组包括：一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；所述感应层位于所述IC层的上层，所述感应层通过第一导电线路与所述IC层电性相连；所述管脚位于所述IC层的下层，所述管脚通过第二导电线路与所述IC层电性相连。通过一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘处的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。

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