2011-05-10 09:12:05
作者:admin
下图根据内部人士得到iPhone5曝光的外形,很可能是即将在今年9月份出现的新一代iPhone外形的模型机...
下图根据内部人士得到iPhone5曝光的外形,很可能是即将在今年9月份出现的新一代iPhone外形的模型机。
根据得到的资料显示,iPhone 5将会“非常薄”,后背材质为金属,并采用锥形设计,因此从侧面看就像一个背部倾斜的iPod touch。屏幕尺寸将从3.5英寸扩大到3.7英寸,依然采用和iPhone 4一致的Retina(960*640)显示屏,这也就意味着iPhone 5屏幕精细度将比326ppi有少许下滑。另外从图片中我们能够很清楚地看到,Home键的区域被扩大了,至于这是否意味着iPhone 5将支持一定的手势操作,我们尚不得而知,但知情人同时提到,iPhone 5将支持NFC技术(近距离无线通信技术)。
在iPhone 5曝光图中,苹果弃用了在先前的iPhone系列中被普遍使用的英飞凌基频芯片组,开始采用高通基频芯片组,该芯片组能够兼容支持CDMA网络和GSM网络,将使得iPhone 5有能力使用几乎所有运营商的网络,非常让人期待。
在乔布真正对iPhone 5曝光之前,一切有关它的情报和消息看上去都不是那么的可靠,但这次消息中的一部分,例如NFC技术的采用,以及高通基频芯片组的使用,还是具有一定的可靠性的。
小编感言:网友们看到iPhone 5曝光图后是不是跟小编感到震撼呢?相信你们也跟小编一样,首先想到的是“这也太薄了吧?”苹果的设计理念以及制作工艺一次又一次地震撼了我们,我们又有什么理由不去相信这款外形独特,苹果范儿十足的产品的存在呢?
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