全球半导体市场大规模的整合和并购仍在持续上演。移动芯片领域巨无霸高通终于出手——10月27日晚，高通宣布以470亿美元价码收购恩智浦半导体公司，这也是半导体市场迄今为止比较大规模的一笔交易。
伴随着这一收购，高通的产业特征将从一家无晶圆厂IC设计公司转变为拥有制造据点的IDM(整合组件制造)厂商。同时，高通能够在比较短时间内获取新市场的主要客群，车用半导体、物联网等市场格局也将随之发生变化。
或将封死正在成长的本土集成电路企业的出路
电子创新网创始人张国斌在接受采访时表示，“虽然国内企业还无力涉足高端市场，但已起步。这种国外大公司抱团占据高端市场的做法，基本封死了正在成长的本土IC(集成电路)企业的出路。”
张国斌的看法在我国半导体从业者中有一定的代表性，他们担忧这个收购案对国内产业带来负面影响，但也对这个产业群体的弱势和不足有清醒认识。
虽然“中国千亿大基金扶持计划”“中国制造2025”等政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇，中国IC设计公司从2015年的736家增长到2016年的1362家，数量全球第一，但有量无质，野蛮生长明显，销售总额只与美国高通公司持平，盈利企业只有500多家。
“技术无国界，自己太弱不能怪别人太强。”这也成为另一派代表性的观点。
高通此举是否成功还有待市场反馈
相比之下，高通目前在无线通信领域的霸主地位无人能撼动，在移动处理器领域的能力更属“碾压”级别。与Intel、IBM、高通等公司相比，总部位于荷兰的恩智浦并不“著名”，市值不及高通，但它在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。收购完成后，高通将顺利在物联网、可穿戴、车联网、无人驾驶、无人机等各领域卡位，也许还将所向披靡。
针对这起收购，高通公司将所有的“解释权”收归总部，中国员工集体“静默”。
“2020年5G就要来了，但真正的5G是什么?或许以前的业态都将不复存在。今年半导体领域各种优势互补或强强联手，均指向物联网、5G时代广阔市场前景。对高通来说是一起针对未来布局的完美并购，但风险巨大。”某接近高通的人士对记者说，与高通以往收购“小而精”的特点不同，此次收购不仅有点像“蚂蚁吞大象”，并且两家公司文化、客户群体、商业模式都有巨大差异，面临整合上的巨大难题。
半导体在特定领域的市场份额正越来越集中，竞争也更加激烈。高通此举押宝是否成功还有待市场给出反馈。但至少，强强联合有了更多的可能性。
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