大对比！iPhone 7高通 VS Intel基带

在九月初的iPhone7发布会上，苹果除了没有明确的指出电池容量之外，还没有告诉大家的一个细节是，新机内置的基带中有高通和Intel两个版本，具体来说就是型号A1778和A1784使用的是英特尔XMM7360，而A1660和A1661使用的是高通MDM9645M。

首先说明，上周放出的所谓iPhone7视频，其实它只是机模，没错出自华强北之手。据悉，这波儿泄露的机模据称是华强北商家花10万重金买回来的苹果原装壳制作而成...从网友最新放出的截图来看，它与之前曝光的谍照基本没啥区别，重要的改变都集中在后面，如果不出意外，它应该与iPhone7真实面目没有什么两样。既然大家都知道iPhone7是什么样子了，那么咱们就着重说说它与iPhone

2017年6月22日消息在今年1月份的时候，苹果起诉高通称，因为苹果帮助韩国监管机构调查高通，高通扣留了原本承诺返还给苹果的10亿美元专利授权费。随着双方的针锋相对，苹果与高通两家公司间的战火也变得越演愈烈。在最新的一份声明中，苹果公司向美国联邦法院提出，该公司与高通之间的专利许可协议无效。除此之外，苹果公司还进一步提出，高通向每台iPhone都索求的专利授权费是完全不合理的。苹果公司

随着高通骁龙835通过Win10桌面平台认证，微软和高通合作在骁龙835/820平台上实现了对x86的模拟，面对英特尔的不点评批评，微软表示将精益求精把产品做好。为了将功耗和性能达到平衡，big.little架构在移动处理器上非常常见，这对习惯了Intel/AMDx86的Windows来说，是个全新的产物。高通表示不会因为只考虑性能而屏蔽小核心。与此相反，高通正与微软联手，找到一种适合

据知情人士称，英特尔截止到目前为止最少有1000名员工正在从事一个项目，主要是将公司备受好评的7360LTE调制解调器芯片整合到苹果明年推出的iPhone上，如果一切顺利的话，英特尔就可以提供调制解调器芯片，并且还将代工苹果的新款片上系统(SoC)芯片。根据最新资料显示，英特尔正在全力争取至少2016年的部分iPhone供货调制解调器芯片，苹果明年推出的iPhone很有可能定为iPhon

在2017年世界行动通讯大会(MobileWorldCongress;MWC)登场前夕，英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)分别发表了最新的4G数据晶片，试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。根据TheStreet报导，几乎垄断4GLTE与3GEV-DO数据市场的高通，以IP授权绑架晶片

援引法国知名科技爆料博客Nowhereelse.fr昨日爆料，对苹果公司今年1月份和3月份的两款测试样机进行了对比，从对比中可以发现iPhone7(涵盖1月和3月)都取消了3.5mm耳机端口，机身正面尺寸和iPhone6s相同为138.3*67.1mm，在机身厚度方面1月原型厚度为7.15mm，三月份机型和iPhone6s相同为7.1mm。iPhone7原型对比iPhone7原型对比

要想手机能够正常通信，就必须要有一个好的基带。同时基带在手机中也起着至关重要的地位。对于全球瞩目的苹果手机来说，其基带就必须能够在全球适用，而在基带方面高通可是行业佼佼者。此前报道，苹果开始减少高通的基带订单，同时二者的关系也不断恶化。从某个层面来说，未来iPhone搭载高通基带的设备上将会缩减到历史最低。根据美国媒体CBET报道的最新报道称，今天凌晨，高通正式向ITC提交诉讼要求

高通与苹果的专利纠纷不断升级，两者之间的拉锯战如今有越演越烈之势，目前双方指责对方撒谎、制造威胁以及试图创造非法垄断，各执一词的双方似乎并没有妥协退让的意思。不断发酵的法律纠纷始终终围绕着高通持有的专利，它可以据此向所有现代高速数据智能手机收取部分专利授权许可费，无论这些设备是否使用了其芯片。苹果认为这套体系不公平，称高通利用授权杠杆非法帮助自己的半导体业务。为此从上个月开始，苹果和其

现如今，全面屏设计更像是旗舰手机的标配，毕竟手机的正面设计除了提高屏占比就没有更好的解决方案；而作为手机行业的标杆：苹果，在屏占比这方面一直都是没有任何改变，不过这主要原因还是物理Home键难以解决。在此前的曝光中，苹果申请了光学指纹解锁专利，而这项专利主要解决物理Home键问题以及指纹问题，同时也暗示着苹果的大变革即将来临。近日，国外爆料达人@VENYAGESKIN1放出两组很有意思