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传LG研发第二款处理器 高通表示压力大

2015-11-29   12:09:35

作者:amdin

处理器 处理 工艺
传LG研发第二款处理器 高通表示压力大导读:

外媒称,Nuclun2依然是八核心设计,采用big.LITTLE架构内置四颗主频2.1GHz的Cortex-A72核心和四颗主频1.5GHz的Cortex-A53核心,制造工艺可能是Intel的14nm,但也有望采用台积电的16nm工艺。高通面临的压力可真不小,除了要和苹果、三星、华为、英伟达、英特尔以及联发科竞争之外,还要防着也要进入移动处理器的其他厂商,比如谷歌。之前有传言称,索尼将

外媒称,Nuclun 2依然是八核心设计,采用big.LITTLE架构内置四颗主频2.1GHz的Cortex-A72核心和四颗主频1.5GHz的Cortex-A53核心,制造工艺可能是Intel的14nm,但也有望采用台积电的16nm工艺。

高通面临的压力可真不小,除了要和苹果、三星、华为、英伟达、英特尔以及联发科竞争之外,还要防着也要进入移动处理器的其他厂商,比如谷歌。之前有传言称,索尼将自行研发处理器,后来索尼官方辟否认。现在,有消息传来,又一家手机厂商要研发移动处理器,它就是 LG。

不过,值得注意的是,这并不是LG第一次研发处理器,去年,LG就已经发布了旗下第一款移动处理器Nuclun 1,它是一款八核处理器,被应用在LG G3 Screen智能手机中,支持韩国大多数的高速LTE-A网络。由于这款处理器性能不够强劲,因此去年没有得到太多关注。

传LG研发第二款处理器 高通表示压力大1

不过,它的接班人可就不一样了。据报道,LG正在开发第二款移动应用处理器Nuclun 2,将用于未来的LG旗舰手机中。

根据目前传闻,Nuclun 2将采用基于ARM的Cortex-A72(时钟频率为 2.1GHz)和Cortex-A53(时钟频率为1.5GHz)内核的八核设计。据悉,Nuclun 2将采用英特尔的14纳米 FinFET 工艺或台积电16纳米工艺制造。与LG首款移动芯片使用的28纳米工艺相比,第二代所采用的工艺进步巨大。

目前尚不清楚LG会选择由英特尔还是台积电代工Nuclun 2,这可能取决于哪家公司能提供比较稳定的设计和比较高的性能。

三星比较新发布的Exynos 8890也是采用14mm FinFET工艺,性能更强,功耗更低,同时面积还更小。不过,台积电 16nm 工艺也同样非常出色。iPhone 6s就是采用这两种工艺制造的处理器。

Nuclun 2 如果能够获得成功,那么未来将会有越来越多的LG手机搭载自家处理器,这对LG来说可以减少成本,同时也减少了对高通的依赖。然而,对高通来说,这可不是一件好事。如果未来越来越多的手机厂商都学习苹果自行研发处理器,高通的财富之路将很难走。

不过,在这些厂商自行研发的处理器成功之前,高通暂且不用担心,因为骁龙系列在性能上还是数一数二。另外,即使三星已经推出了和骁龙820相媲美的Exynos 8890处理器,但Galaxy S7的另一个版本也还是会选择高通骁龙820处理器。

LG将将在明年第一季度推出新旗舰手机G5,这款会采用全金属一体式机身,配备高通骁龙820处理器,在自家处理器成熟之前,旗舰机型还是会保险的选择骁龙系列。如果LG G5在明年第一季如约发布的话,这在时间上也符合骁龙820的出货日期。从今年LG G4的发布和上市的安排来看,的确有可能在三月份左右推出,然后在四月份某个时候开卖。

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