苹果2016款SiP订单被拿下 或用于iPhone 7

据台湾媒体DigiTimes报道，江苏长江电子科技公司(以下简称“江苏长电”)旗下星科金朋(STATSChipPAC)已经获得了苹果2016年新款SiP系统级封装模块订单，这在一定程度上将能够解决新品的产能问题。据了解，苹果明年的SiP模块订单将由江苏长电旗下星科金朋、台湾日月光旗下环旭电子和日本村田(Murata)三家厂商共同持有，但江苏长电拿下的订单据称超过50%。考虑到江苏

此前传闻称，苹果将推出256GB存储空间的iPhone7Plus。近日，意大利网站HDblog分享了一张闪迪256GBNAND闪存芯片的图片，这款芯片就有可能应用到下一代iPhone身上。先前苹果就有在iPhone手机中使用闪迪闪存芯片的先例，包括iPhone5、iPhone6、iPhone6Plus。其他各代iPhone则主要采用来自三星、SK海力士和东芝的闪存芯片。

周二，苹果股价遭遇了一场小型的滑坡，而这显然与该公司砍掉了未来两季度iPhone组件订单、且iPhone6s销量低于预期有很大的关联。据StreetInsider报道，在致投资者的盘中照会里，瑞士信贷分析师KulbinderGarcha表示，最近对亚洲供应链的检查发现，iPhone订单的疲弱要超过此前的预期。消息公布后，苹果股价已经从$118.73美元跌到了$117.34美元。G

根据比较新的消息显示，屏幕目前正在下一代iPhone上测试几年前使用的G/G(glass-to-glass)触控面板技术，而放弃从iPhone5开始就一直使用的in-cell触控技术。苹果明年的iPhone7可能会考虑重新使用超薄G/G触控面板技术。当然，今年的iPhone6s和iPhone6sPlus仍然会使用i

据外媒报道，来自台湾地区供应链厂商的消息称，由于市场需求出现下滑，平果公司已经削减了iPhone7订单数量。

iPhone7假想图北京时间5月7日消息，据科技网站AppleInsider报道，传言称，作为苹果的芯片供应商之一，台积电已经开始为“A11”处理器进行设计定案，预计该芯片于2017年第二季度就可进入小规模量产，为iPhone7s做准备。据悉，这款芯片将采用台积电最新的10nmFinFET工艺打造，而该工艺至少要到今年年末才能真实成熟，随后台积电将向苹果提供样品。此外，消息称这次

英特尔正式公布了新款CoreX处理器的规格和发售日期，其中包含12-18个内核的型号，具体型号包括酷睿i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE，另外还有

据外媒报道，苹果显然增加了iPhone7和iPhone7Plus生产订单。苹果将在9月7日的发布会上正式发布这两款手机。消息称，苹果将iPhone7部件订单增加了约10%。

苹果的每一代产品都吸引无数用户关注，在产品发售前每一个细节都被各位网友深度发掘。近日国外媒体就曝光了一个据称是iPhone5的原件...

对于苹果来说，虽然今年推出了三款新iPhone，但他们也很清楚，有了iPhoneX的存在，iPhone8、8Plus卖的不理想是必然，由于精力有限加上供应链压力，他们也不可能直接推出三款大改款的新iPhone。苹果全力生产iPhoneX台湾媒体称，苹果已经主动减少iPhone8的订单，而代工厂和硕与纬创接单量正在缓慢降低，据说接下来的11月、12月iPhone8系列的供货量，将