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芯片升级,iPhone 6c或推迟至明年发布

2015-08-05   10:09:44

作者:amdin

制程 芯片 苹果
芯片升级,iPhone 6c或推迟至明年发布导读:

随着新一代iPhone发售日期的临近,不断有传言称苹果将同时推出一款4英寸的iPhone6c,尽管近日有消息称苹果公司已经取消或推迟了iPhone6c的推出,但据台湾媒体报道,苹果仍考虑推出4英寸的小屏iPhone,不过可能赶不上9月这趟,要等明年了。台媒DIGITIMES引述业内消息报道称,苹果4英寸的小屏iPhone6c可能将推迟至明年推出,并且iPhone6C将会配备性能更强大的

芯片升级,iPhone 6c或推迟至明年发布1

随着新一代iPhone发售日期的临近,不断有传言称苹果将同时推出一款4英寸的iPhone6c,尽管近日有消息称苹果公司已经取消或推迟了iPhone6c的推出,但据台湾媒体报道,苹果仍考虑推出4英寸的小屏iPhone,不过可能赶不上9月这趟,要等明年了。

台媒DIGITIMES引述业内消息报道称,苹果4英寸的小屏iPhone6c可能将推迟至明年推出,并且iPhone6C将会配备性能更强大的14/16nmFinFET工艺的新处理器,而非延续iPhone5C采用比旗舰机型落后一代的芯片配置路线。

据称,苹果原计划在iPhone6c中采用20nm制程的处理相片,不过随着比较新的芯片代工厂14/16nmFinFET工艺制程升级,使用新制程的处理芯片规格和效能将会提升,因此苹果或将在iPhone6c中改用基于14/16nm制程工艺的处理芯片,或者为iPhone6s/iPhone6Plus中采用的A9处理器衍生版。值得一提的是,目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程,iPhone6c的14nmFinFET芯片之强大可想而知。

台积电和三星已经开始大规模生产iPhone6s和iPhone6sPlus采用的14/16nmFinFET工艺A9处理器。要为更实惠的iPhone6c生产它所需的芯片,可能还会需要一些时间,因此媒体预计iPhone6c比较快将于明年第二季度亮相。

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