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铜箔是什么

作者:chenlinxiu

发布时间:2015-11-06

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,铜箔可以很好的提高电池组的使用的一致性,从而从根本上能够大幅度的把电池组成本降低。

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铜箔是什么

铜箔是一种阴质性的电解材料,它是处于电路板的最底层的一种连续的金属。它的特点是非常薄的,可以是PCB导电体。一般来讲它是粘在绝缘层上面的,通过印刷工艺在表面形成相应的保护层,再通过腐蚀而形成一种电路图样。铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用,把导电铜箔放在板材的基底,然后与金属基材进行结合,能够体现出很好的导通性,不仅如此,还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。不仅如此,该类产品在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。目前世界市场中对电子级的铜箔需求量日益增加。

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